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华微电子布局“新基建”领域

来源:光明网2020-08-13 16:34

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  “新基建”不同于传统基础设施的工程建设,更多是利用互联网、物联网技术,实现对生产要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”七大领域。吉林华微电子在北京举行了“新基建-芯片制造的新风口”华微电子京媒交流会上。华微电子产品总监杨寿国表示,无论是5G、大数据中心还是充电桩、互联网,都离不开半导体芯片这个基础性和先导性产业的支撑,所以身处这七大领域的公司迎来了绝佳的发展机遇。

  会上,华微电子介绍新能源汽车上的核心器件——系列IGBT产品。正在研发的DSC双面模块,可大幅度缩小电机控制器的体积,提高新能源汽车的续航里程,这也是消费者最关心的痛点之一。

  据悉,IGBT模块是新能源汽车动力系统的核心器件,华微电子针对新能源汽车开发的系列IGBT产品,均采用先进的TRENCH+FS结构设计和超薄片工艺技术,目前650V和1200V系列IGBT模块,最大电流800A,公司正在研发DSC双面散热模块,此模块同时集成了温度和电流传感,能够进一步降低新能源汽车控制器体积,降低整车损耗,提升整机效率,提高续航里程。

  此外,华微电子还重点介绍了其产品在新基建领域的各种关键应用,包括新能源汽车充电桩、服务器电源、5G基站、工业互联网领域。

  华微电子是中国功率半导体器件行业的企业,致力于工业变频应用的功率器件的制造与研发,为中国工业互联网的发展提供坚实的中国制造基础。能够提供包括IGBT、IPM、PM模块和MOSFET产品的解决方案。(王新)

[ 责编:张慕琛 ]
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